一文看懂软性线路板工艺要求及流程

时间:2019-06-25 12:28   编辑:鑫达辉电子有限公司

什么是软性线路板


  软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC),是一种主要由CU(Copperfoil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton,Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板,具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点,在生产生活中都有极为广泛的应用,并且市场还在扩大中。


软性线路板的结构

  CU(Copperfoil):E.D.及R.A.铜箔

  Cu铜层,铜皮分为RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED铜制造成本低但易碎在做Bend(弯曲)或Driver(钻孔)时铜面体易断。RA铜制造成本高但柔性佳,所以FPC铜箔以RA铜为主。

  A(Adhesive):压克力及环氧树脂热固胶

  胶层(Adhesive)为压克力丙烯酸树脂(Acrylic)及环氧树脂(Epoxy)两大系。

  PI(Kapton):Polyimide(聚亚胺薄膜)

  PI为Polyimide缩写,在杜邦称Kapton,厚度单位1/1000inchlmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。


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软性线路板生产工艺

  软性线路板生产过程较为复杂,涉及的工艺较多,从机械加工到普通的化学反再到光化学。电化学。热化学等等,还要包括计算机辅助设计CAM知识,可见其工艺的繁杂。由于软性线路板生产过程是一种非连续的形式,任何一个环节出错都会造停产或大量报废的后果,印刷线路板假如报废是无法回收再利用的。下面就看看具体的生产流程。

  单面刚性印制板:→单面覆铜板→下料→(洗擦、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→往抗蚀印料、干燥→洗擦、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→洗擦、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

  双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、往毛刺洗擦→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验洗擦→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→往印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁洗擦→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

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软性线路板特点

  1.使应用产品体积缩小,节省空间,重量大幅减轻,作用增加,成本降低。

  2.具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。

  3.可折叠而不影响讯号传递作用,抗静电干扰。

  4。耐高低温,耐燃。

  5。化学变化稳定,安定性、可信赖度高。

  6.为相关产品提供更多涉及方案,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命。

软性线路板的应用

  软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。


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